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詳細介紹
| 品牌 | 其他品牌 | 供貨周期 | 現貨 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 生物產業,石油,地礦,建材/家具,制藥/生物制藥 |
具有良好的熱導性和電絕緣性
可在低溫環境下使用
高溫耐受性強
易于涂抹，膏狀一致性
獲得NASA低揮發性認證
能承受1,000小時85°C/85%相對濕度環境
Master Bond EP21TCHT-1 是一種雙組分、熱導性強、耐高溫的環氧化合物，配方設計使其能夠在常溫下固化，也可以在高溫下更快固化。EP21TCHT-1 的混合比例為100:60（按重量計算）。顯著的是，它通過了NASA低揮發性測試，表現出色。固化后的EP21TCHT-1具有一系列出色的物理特性。這種系統是一種優質的高強度粘合劑，能導熱但電絕緣。它能承受嚴格的熱循環和沖擊。其在于具有高溫耐受性和好的的低溫服務能力。實際使用溫度范圍從4K到+400°F。它能與多種基材良好粘合，包括復合材料、金屬、陶瓷、玻璃以及許多橡膠和塑料。EP21TCHT-1耐多種化學物質，包括水、油、燃料以及許多酸和堿。其熱膨脹系數極低，如下所示。作為一種環氧系統，它的尺寸穩定性。A組分和B組分的顏色為微白色。EP21TCHT-1 廣泛用于航空航天、電子、電氣、半導體和低溫應用。作為NASA認證的系統，它非常適合高真空類型的應用，尤其是那些只能在稍高溫度下固化的情況。然而，優化性能的最佳固化方案是室溫下過夜固化，隨后在175-200°F下固化2小時。
易于涂抹糊狀稠度
良好的熱導率和電絕緣性
NASA低氣體釋放
極低的熱膨脹系數（CTE）
通過了真菌耐受性MIL-STD-810G標準
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